化學(xué)名稱(chēng)：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷

　　分子式：CH₂=CH(CH₃)COO(CH₂)₃Si(OCH₃)₃

　　分子結(jié)構(gòu)：

　　CAS NO.：2530-85-0

　　對(duì)應(yīng)牌號(hào)：

　　A-174

　　Z-6030(Dowcorning)

　　KBM-503(ShinEtsu)

　　GF31 (Wacker)

　　特性：

　　1、增加機(jī)械強(qiáng)度降低成本

　　2、改善機(jī)械性能和電氣性能

　　3、提高粘結(jié)力和抗水性

　　應(yīng)用：

　　1、聚酯增強(qiáng)材料

　　2、增強(qiáng)玻璃纖維強(qiáng)度及電纜電氣性能

　　3、填料、涂料性能提高

　　典型的物理性質(zhì)：

　　應(yīng)用信息：

　　1、聚酯增強(qiáng)材料

　　硅烷偶聯(lián)劑 KH-570 主要用于不飽和聚酯及三元乙丙膠、聚苯乙烯、ABS 中;也可用于聚氨酯、聚丁二烯及過(guò)氧化物交聯(lián)的聚乙烯中。主要制品有聚酯增強(qiáng)材料，三元乙丙電纜等。硅烷偶聯(lián)劑改性二水石膏粉作為人造大理石填料不但可以增強(qiáng)板材的彎曲強(qiáng)度，而且能很大程度上降低人造大理石的生產(chǎn)成本。

　　2、玻璃纖維浸潤(rùn)劑

　　玻璃纖維浸潤(rùn)劑處理玻璃纖維，其配方一般含有成膜劑、潤(rùn)滑劑、抗靜電劑、偶聯(lián)劑、水等組份，偶聯(lián)劑濃度為 0.3%-0.6%。

　　3、電線電纜

　　硅烷偶聯(lián)劑 KH-570 用于電線電纜中，可明顯改善機(jī)械性能以及濕態(tài)電氣性能。用硅烷偶聯(lián)劑 KH-570 處理陶土填充過(guò)氧化物交聯(lián)的 EPM 或 EPDM 體系改善了消耗因子及比電感容抗。在相同量的情況下，硅烷偶聯(lián)劑 KH-570 的效果是乙烯基硅烷的 2.5 倍。

　　4、填料處理

　　此產(chǎn)品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸鹽和金屬氧化物的聚酯復(fù)合材料的干濕態(tài)機(jī)械強(qiáng)度。例如：交聯(lián)聚乙烯和聚氯乙烯。

　　5、粘結(jié)劑、涂料

　　硅烷偶聯(lián)劑 KH-570 可用丙烯酸樹(shù)脂、聚酯類(lèi)粘結(jié)劑，以提高對(duì)無(wú)機(jī)材料的粘結(jié)力，增加抗水性，降低固化溫度。

　　安全信息：

　　本資料不包括安全使用本產(chǎn)品所需的安全信息。操作前，請(qǐng)閱讀產(chǎn)品及其安全數(shù)據(jù)表以及容器標(biāo)簽，以獲取有關(guān)產(chǎn)品的安全使用信息，及對(duì)身體、環(huán)境、健康危害的資料。

　　有效期與儲(chǔ)存：

　　密封儲(chǔ)存于陰涼、干燥通風(fēng)處、防潮防水、遠(yuǎn)離火種、熱源、光源。在以上條件下，貯存期為六個(gè)月。

　　包裝：

　　成品用塑料桶包裝，每桶凈重 5Kg、25Kg、200Kg 或 1000Kg，特殊規(guī)格需預(yù)定。