產品價格 ¥168.00元/千克
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(特調硅橡膠 HT-T68 系列/T98 系列)
碳纖維鋪層后覆蓋硅膠薄膜,合模并加溫加壓固化,其核心特點包括:
1. 硅膠薄膜作為柔性壓力載體,替代傳統剛性上模;
2. 真空輔助或閉模加壓實現樹脂浸潤與纖維壓實;
3. 加溫固化以提升材料性能與成型效率。
該工藝屬于 真空袋壓法(Vacuum Bag Molding) 的衍生工藝,具體可歸類為
真空輔助閉模成型(Vacuum-Assisted Closed Molding)。
工藝流程與核心步驟:
1. 模具準備與材料鋪層
2. 清潔模具并噴涂脫模劑,確保表面光滑;
3. 將碳纖維預浸料或干纖維布按設計要求鋪設在模具表面。
4. 硅膠薄膜覆蓋與密封
詳細工藝可與【宏圖硅膠-黃工】聯系
12.脫模與后處理
13.冷卻后移除硅膠薄膜,脫模并修整毛邊,完成表面處理(噴漆、拋光等)。
工藝優勢與適用場景:
優勢:
1.低成本:僅需單面剛性模具,硅膠薄膜可重復使用;
2.高精度:真空負壓與閉模加壓結合,減少氣泡和分層缺陷;
3.輕量化:纖維含量高(可達 60-70%),制品強度與重量比優異:
4.光潔度:做出產品平整不易起褶皺、氣泡、水紋。
典型應用:
1.航空航天:飛機艙門、無人機、衛星、導彈、整流罩等中大型曲面部件;
2.交通工業:車身覆蓋件、結構支撐件、船舶、高鐵、輕軌等;
3.運動器材:球拍、球棒、漁具、自行車架、無人機殼體(尤其適合復雜空腔
結構)。
4.建筑應用:海洋建筑、橋拉索等;
5.能源行業:風電葉片等。
宏圖廠牌(特調硅橡膠 HT-T68 系列/T98 系列)